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黑芝麻智能科技(成都)有限公司

发布企业:黑芝麻智能科技(成都)有限公司 发布时间:2021-09-14 浏览次数:301
宣讲会信息
招聘类型:线上宣讲
宣讲时间:2021-09-14 18:30:00
宣讲地址:https://m.liepin.com/live/v1/order/?liveId=236631
招聘简章:

  

一、单位简介

     

      黑芝麻智能科技是一家专注于视觉感知技术与自主IP芯片开发的企业。 公司主攻领域为嵌入式图像和计算机视觉,提供基于光控技术、图像处理、计算图像以及人工智能的嵌入式视觉感知芯片计算平台,为ADAS及自动驾驶提供完整的商业落地方案。公司于2016年分别在硅谷和上海成立研发中心,在成都、深圳、武汉、新加坡均设有办事处,目前有近300名员工, 半数以上来自清华大学、上海交大、 浙江大学、华中科技大学、中国科技大学等国内顶级学府,拥有近50名博士及80+名硕土。核心团队来自博世、OV、 英伟达、安霸、微软、高通、华为、中兴等业内顶尖公司,平均拥有15+年的行业经验。公司研发的华山一号车规级节片于2019年8月首发,并在关键性能指标上超越了全球领先的同类芯片。2020年6月15日, 第二颗车规级智能驾驶感知芯片--华山二号正式发布。在中国智能网联汽车产业创新联盟中,黑芝麻智能科技作为核心成员,承担核心IP、芯片及部分解决方案研发任务;2018年公司成功入选2018中国汽车智能网联创新力量50强和"2018中国人工智能创新成长企业50强”。2020年,黑芝麻加入百度Apollo开放生态,双方将基于华山系列自动驾驶芯片展开深入合作。同年,黑芝麻入榜2020胡润中国瞪羚企业“和"CB Insights中国芯片设计企业65强”。


二、招聘职位

 

芯片后端开发工程师

岗位职责:

  1. 负责SoC 芯片floor-planning, 时钟树设计,power gating,P&R, layout,IP集成及物理验证。

  2. 解决先进工艺所引起的如leakage、信号完整性、DFM等问题。

  3. 承担数字电路全流程物理设计。

  4. 完善SoC物理实现流程。

  5. 工艺演进中的不同工艺评估及选择。

  6. 开发Perl/TCL/Shell脚本,实现流程自动化。

岗位要求:

  1. 本科及以上学历,微电子、电信、自动化等相关专业,学过数电、模电等专业课。


软件工程师-操作系统方向(Linux/QNX/RTOS)

岗位职责:

  1. 承担实时操作系统内核研发的相关工作,并按时提交代码和文档。

  2. 承担实时操作系统中间件研发的相关工作,并按时提交代码和文档。

  3. 其它分配的职责。

岗位要求:

  1. 本科及以上学历,计算机相关专业。

  2. 熟练掌握C语言开发技能,掌握数据结构与算法。

  3. 熟悉计算机体系结构,计算机组成原理,操作系统原理。

  4. 熟悉ARM汇编语言者优先。

  5. 熟悉C、面向对象程序设计、UML建模者优先。


软件工程师-工具链方向

岗位职责:

  1. 参与产品系统设计。

  2. 负责产品模块的开发及自测。

  3. 负责编写设计文档。

  4. 负责汽车芯片/linux操作系统单板工具链相关模块开发。

岗位要求:

  1. 熟悉linux系统。

  2. 熟悉c\c++语言,且语言基础良好。

  3. 对脚本语言有一定了解。

  4. 对新知识、新语言有学习兴趣。

  5. 具有创新思维。

  6. 具有良好的沟通能力和团队精神。


三、福利待遇

六险一金、全年15薪、股票期权、一年调薪一次、早九晚六

带薪年假、超长年假、带薪病假、定期体检

试用期享转正工资、试用期上公积金、试用期上社保

餐饮补助、交通补贴

新婚红包、生子红包、节日福利


四、关于我们

工作地点:成都市高新区吉泰路20号1号楼22层

招聘流程:简历投递(邮件)-简历筛选-面试(线上/线下)-offer-签约

简历投递:ting.he@bstai.top(请备注投递岗位)

关注我们,了解更多

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单位信息
单位名称 黑芝麻智能科技(成都)有限公司
单位性质 三资企业 单位行业 信息传输、软件和信息技术服务业
标签
隶属单位 下属单位 单位官微
单位图片
视频介绍
单位介绍
单位简介
黑芝麻智能科技是一家专注于视觉感知技术与自主IP芯片开发的企业。 公司主攻领域为嵌入式图像和计算机视觉,提供基于光控技术、图像处理、计算图像以及人工智能的嵌入式视觉感知芯片计算平台,为ADAS及自动驾驶提供完整的商业落地方案。公司于2016年分别在硅谷和上海成立研发中心,在成都、深圳、武汉、新加坡均设有办事处,目前有近300名员工, 半数以上来自清华大学、上海交大、 浙江大学、华中科技大学、中国科技大学等国内顶级学府,拥有近50名博士及80+名硕土。核心团队来自博世、OV、 英伟达、安霸、微软、高通、华为、中兴等业内顶尖公司,平均拥有15+年的行业经验。公司研发的华山一号车规级节片于2019年8月首发,并在关键性能指标上超越了全球领先的同类芯片。2020年6月15日, 第二颗车规级智能驾驶感知芯片--华山二号正式发布。在中国智能网联汽车产业创新联盟中,黑芝麻智能科技作为核心成员,承担核心IP、芯片及部分解决方案研发任务;2018年公司成功入选2018中国汽车智能网联创新力量50强和"2018中国人工智能创新成长企业50强”。2020年,黑芝麻加入百度Apollo开放生态,双方将基于华山系列自动驾驶芯片展开深入合作。同年,黑芝麻入榜2020胡润中国瞪羚企业“和"CB Insights中国芯片设计企业65强”。
企业文化

晋升通道

福利待遇

六险一金

带薪年假

带薪病假

超长年假

节日福利

全年15薪

定期体检

培训体系

考核方式
绩效考核
其他说明


招聘职位
职位名称 类型 性质 最低学历 人数 薪资 详情
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名称 类型 地址 时间 查看详情
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