一、单位简介
黑芝麻智能科技是一家专注于视觉感知技术与自主IP芯片开发的企业。 公司主攻领域为嵌入式图像和计算机视觉,提供基于光控技术、图像处理、计算图像以及人工智能的嵌入式视觉感知芯片计算平台,为ADAS及自动驾驶提供完整的商业落地方案。公司于2016年分别在硅谷和上海成立研发中心,在成都、深圳、武汉、新加坡均设有办事处,目前有近300名员工, 半数以上来自清华大学、上海交大、 浙江大学、华中科技大学、中国科技大学等国内顶级学府,拥有近50名博士及80+名硕土。核心团队来自博世、OV、 英伟达、安霸、微软、高通、华为、中兴等业内顶尖公司,平均拥有15+年的行业经验。公司研发的华山一号车规级节片于2019年8月首发,并在关键性能指标上超越了全球领先的同类芯片。2020年6月15日, 第二颗车规级智能驾驶感知芯片--华山二号正式发布。在中国智能网联汽车产业创新联盟中,黑芝麻智能科技作为核心成员,承担核心IP、芯片及部分解决方案研发任务;2018年公司成功入选2018中国汽车智能网联创新力量50强和"2018中国人工智能创新成长企业50强”。2020年,黑芝麻加入百度Apollo开放生态,双方将基于华山系列自动驾驶芯片展开深入合作。同年,黑芝麻入榜2020胡润中国瞪羚企业“和"CB Insights中国芯片设计企业65强”。 二、招聘职位
芯片后端开发工程师 岗位职责:
岗位要求:
软件工程师-操作系统方向(Linux/QNX/RTOS) 岗位职责:
岗位要求:
软件工程师-工具链方向 岗位职责:
岗位要求:
三、福利待遇 六险一金、全年15薪、股票期权、一年调薪一次、早九晚六 带薪年假、超长年假、带薪病假、定期体检 试用期享转正工资、试用期上公积金、试用期上社保 餐饮补助、交通补贴 新婚红包、生子红包、节日福利 四、关于我们 工作地点:成都市高新区吉泰路20号1号楼22层 招聘流程:简历投递(邮件)-简历筛选-面试(线上/线下)-offer-签约 简历投递:ting.he@bstai.top(请备注投递岗位) 关注我们,了解更多 |
单位名称 | 黑芝麻智能科技(成都)有限公司 |
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单位性质 | 三资企业 | 单位行业 | 信息传输、软件和信息技术服务业 | ||||||||||||||||
标签 | |||||||||||||||||||
隶属单位 | 下属单位 | 单位官微 | |||||||||||||||||
单位图片 | |||||||||||||||||||
视频介绍 | |||||||||||||||||||
单位介绍 |
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职位名称 | 类型 | 性质 | 最低学历 | 人数 | 薪资 | 详情 |
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名称 | 类型 | 地址 | 时间 | 查看详情 |
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