招聘简章：

 

物元半导体2025校园招聘简章

 

一、关于我们

物元半导体技术（青岛）有限公司成立于2022年5月，落户于青岛市城阳区轨道交通产业示范区内。公司是以晶圆级先进封装技术为平台，研发并推广一系列基于晶圆级先进封装的2.5D、3D集成产品与技术服务。公司已开发晶圆对晶圆（WoW）、芯片对晶圆(CoW)、小芯粒（Chiplet）异构集成等中道工艺技术，可为客户提供算力芯片、存储芯片、先进封装定制化工艺芯片等相关产品及技术服务。

 

二、招聘对象

25届海内外硕士及以上学历毕业生

博士毕业生可放宽至24届

 

三、岗位信息

研发工程师（硕士及以上）

相关方向：产品、刻蚀、扩散、光刻、整合、薄膜、器件、器件可靠性

 

运营工程师（硕士及以上）

相关方向：运营工艺、运营设备、IE、质量、厂务等

 

支持管理类岗位（硕士及以上）

相关方向：IT系统工程师、采购工程师、人力、财务、行政等职能岗位

 

职位面向材料工程、化学、物理、数学、电子、光学、微电子、集成电路、工业工程、环境工程、计算机、软件开发、信息网络技术等专业，欢迎相关专业同学前来投递。

 

四、福利待遇：

竞争力薪酬+年终奖+项目奖

高档位五险一金+带薪年休假

人才公寓+食堂补贴

半导体人才政策 叠加市人才政策

 

五、面试流程：

简历投递→部门初试→复试→签订三方→发录用通知

 

六、简历投递渠道

邮箱：hr@wysemi.com (标题格式：岗位名称+姓名+学校)

官网：https://www.wysemi.com/

招聘网站：https://www.liepin.com/company/13716621/

 

单位名称	物元半导体技术（青岛）有限公司
单位性质	民营企业	单位行业	制造业
标签
隶属单位		下属单位		单位官微
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视频介绍
单位介绍	单位简介 物元半导体技术（青岛）有限公司是以晶圆级先进封装技术为平台，研发并推广一系列基于晶圆级先进封装的2.5D、3D集成产品与技术服务。公司已开发晶圆对晶圆（WoW）、芯片对晶圆(CoW)、小芯粒（Chiplet）异构集成等中道工艺技术，可为客户提供算力芯片、存储芯片、先进封装定制化工艺芯片等相关产品及技术服务。 企业文化 晋升通道 福利待遇 竞争力薪酬+年终奖+项目奖 高档位五险一金+带薪年休假 人才公寓+食堂补贴  半导体人才政策叠加市人才政策 培训体系 导师制 考核方式 笔试+实操 其他说明

职位名称	类型	性质	最低学历	人数	薪资	详情
支持管理岗	网络管理|网络建设|信息化建设	全职	硕士	20	10000-15000	点击进入
研发工程师	电气|机电|光电	全职	硕士	80	12000-20000	点击进入
运营工程师	电气|机电|光电	全职	硕士	60	10000-15000	点击进入
运营工程师	电气|机电|光电	全职	硕士	60	10000-15000	点击进入
研发工程师	电气|机电|光电	全职	硕士	80	12000-20000	点击进入
支持管理岗	网络管理|网络建设|信息化建设	全职	硕士	20	10000-15000	点击进入
支持管理岗	网络管理|网络建设|信息化建设	全职;实习	硕士	20	10000-15000	点击进入
研发工程师	电气|机电|光电	全职;实习	硕士	80	13000-16000	点击进入
运营工程师	电气|机电|光电	全职;实习	硕士	80	10000-15000	点击进入

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