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深南电路股份有限公司24届春招校园宣讲会

发布企业:深南电路股份有限公司 发布时间:2024-02-29 浏览次数:1023
宣讲会信息
招聘类型:线下宣讲
宣讲时间:2024-03-19【15:20:00-17:20:00】
宣讲地址:望江校区就业指导中心212室
招聘简章:

 

深南电路股份有限公司

2024届春季校园招聘简章


一、 公司简介

愿景:打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商  

使命:建设心与芯的家园

性质:国有企业

规模:15000人以上

地址:深圳市(龙岗区)、无锡市(新吴区)、南通市(高新区)、广州市(黄埔区)

公司荣誉:

全球PCB企业Top9

国家级企业技术中心(行业首家)

国家技术创新示范企业(行业首家)

国家火炬计划重点高新技术企业

国家重点工程实验室承建单位

国家知识产权优势企业

第二十一届中国专利奖优秀奖

中国电子电路行业“优秀民族品牌”

中国电子电路行业协会理事长单位及标准委员会会长单位

 

公司成立于1984年,注册资本5.13亿元,证券代码:002916,总部坐落于中国广东省深圳市,主要生产基地位于中国深圳、广州、江苏无锡及南通,业务遍及全球,在北美设有子公司,欧洲设有研发站。

深南电路始终专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局,是中国印制电路板行业的领先企业,中国封装基板领域的先行者,电子装联制造的特色企业。

始于心,精于芯,期待大家与深南电路共成长! 详情请关注 http://www.scc.com.cn

二、完善的薪酬体系,多元化福利

(一)薪酬体系

Ø  年收入=基本年薪+福利补贴+盈利分享

Ø  基本年薪:本科:9-14.5W/年,硕士:12-19W/年,博士:30W+

(二)多元化福利

三、招聘岗位

工艺/研发岗(化学材料类)、工艺/研发岗(机械电子类)、工艺/研发岗(物理数学类)、产品研发岗、质量管理岗、客户品质岗、工程设计岗、设备管理岗、智能制造岗、生产管理岗、、物流规划岗、IE岗、硬件开发岗、软件开发岗、IT运维岗、测试岗、设计岗、采购岗(技术方向)、采购岗、项目经理岗、客户经理岗、FAE岗、财务岗、人力资源岗

注:招聘需求根据招聘进度可作临时性调整,具体岗位情况请以公司官网招聘动态实时更新为准。

 

四、简历投递

 

招聘流程:扫码网申-线上测评/笔试-线上/线下初面-线上/线下终面-签约洽谈-offer发放

 

简历投递指引(请务必按照此指引进行网申):

1、 复制下方链接到网页端打开:

http://avicsz.zhiye.com/campus2021?k=&c=&p=1^-1,3^51&d=&PageIndex=1&class=2&n=#zw

 

2、选择意向岗位→申请职位→注册/短信验证登录→选择所在院校站点→完善个人信息→完成简历投递


  

线下院校宣讲指引:

全国49所院校,详细行程安排见【深南电路招聘】微信公众号

 

新国企,芯启航,深南电路期待您的加入!

 


温馨提示:宣讲场地由:2024年03月19日 15:20:00的望江校区就业指导中心303室,改为了:2024年03月19日 15:20:00的望江校区就业指导中心221室,再改为了:2024年03月19日 15:20:00的望江校区就业指导中心212室;

单位信息
单位名称 深南电路股份有限公司
单位性质 国有企业 单位行业 制造业
标签 重点领域 ; 央企 ; 世界500强 ; 中国500强 ; 上市企业 ; 行业50强 ; 大型国企 ; 高新技术企业 ; 骨干企业
隶属单位 中国航空工业集团 下属单位 单位官微
单位图片
视频介绍
单位介绍
单位简介

愿景:打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商  

使命:建设心与芯的家园

性质:国有企业

规模:12000人以上

地址:深圳市(龙岗区)、无锡市(新吴区)、南通市(高新区)、广州(筹建中)

公司荣誉:

全球PCB企业Top8

国家级企业技术中心(行业首家)

国家技术创新示范企业(行业首家)

国家火炬计划重点高新技术企业

国家重点工程实验室承建单位

国家知识产权优势企业

第二十一届中国专利奖优秀奖

中国电子电路行业“优秀民族品牌”

中国电子信息百强

中国电子电路行业协会理事长单位及标准委员会会长单位

 

公司成立于1984年,注册资本4.89亿元,证券代码:002916,总部坐落于中国广东省深圳市,主要生产基地位于中国深圳、江苏无锡及南通,业务遍及全球,在北美设有子公司,欧洲设有研发站点。

深南电路始终专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局,具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。

 

企业文化

晋升通道

技术和管理双渠道 晋升 

福利待遇

Ø  年收入=基本年薪+福利补贴+盈利分享

Ø  基本年薪:本科:9-14W/年,硕士:12-18W/年

培训体系
校招生培养方案(专业+管理)
考核方式
月度绩效考核 
其他说明


招聘职位
职位名称 类型 性质 最低学历 人数 薪资 详情
产品研发岗 其他工程技术人员 全职 硕士 15 10000-25000 点击进入
人力资源岗 人力资源 全职 本科 不定 8000-12000 点击进入
双选会信息
名称 类型 地址 时间 查看详情
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