| 职位名称 | 类型 | 性质 | 最低学历要求 | 人数 | 薪资 |
| 嵌入式硬件工程师 | 前端|后端|系统集成|软件开发 | 全职;实习 | 本科 | 1 | 8000-12000 |
| 发布时间 | 2023-12-11 09:25:14 | ||||
| 职位有效期 | 2024-06-19 23:59:59 | ||||
| 专业 | 电子信息工程；电子信息科学与技术；电子科学与技术；电气工程及其自动化 | ||||
| 工作地址 | 广东省深圳市龙岗区 | ||||
| 职位要求 | 1、熟悉电路基本知识，对数字电路和模拟电路有深入了解； 2、熟练使用示波器、万用表、频谱仪等测试仪器； 3、能独立完成新产品原理图、PCB板设计； 4、有嵌入式硬件开发相关项目经验者优先； 5、具备较好的沟通能力、团队精神、创新精神； 6、CET-4/CET-6及以上。 |
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| 政治面貌 | 无要求 | ||||
| 实习实践经验 | 有要求 | ||||
| 职位简介 | 投递邮件：caiming.pang@av-display.com | ||||
| 岗位职责 |
1、参与产品研发计划的制定，并按产品研发计划保质保量按时完成自己所担负的产品硬件研发任务； 2、负责产品硬件的需求分析、设计、器件选型（BOM）、原理图设计、PCB布板、调试、测试、生产； 3、熟悉并根据实际项目需求规划：需求分析、设计、研发、测试、生产、产品升级维护、及项目管理的相关规则及流程； 4、在设计过程中贯彻相关设计要求，并编制相关技术文件。 |
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| 单位名称 | 深圳秋田微电子股份有限公司 |
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| 单位性质 | 民营企业 | 单位行业 | 制造业 | ||||||||||||||||
| 标签 | |||||||||||||||||||
| 隶属单位 | 下属单位 | 单位官微 | |||||||||||||||||
| 单位图片 |
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| 视频介绍 | |||||||||||||||||||
| 单位介绍 |
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| 宣讲名称 | 类型 | 举办地点 | 举办日期 | 查看详情 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 暂无信息 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 名称 | 类型 | 地址 | 时间 | 查看详情 |
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| 深圳市龙岗区2023年“龙岗优企名校行”四川站 | 线下 | 四川大学望江校区就业指导中心三楼双选大厅 | 2023-12-14 14:30 | 点击查看 |
| 职位名称 | 查看详情 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 暂无信息 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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