招聘简章：

 

东莞触点智能装备有限公司，APIE，Attach Point Intelligent Equipment, 是聚焦精密贴装和先进封装设备领域的高端装备制造商，致力于为电子微器件以及芯片器件提供高端装备及高端精密封装解决方案。目前在新加坡、美国、日本、中国大陆及台湾多地设有研发创新中心及服务机构

公司的核心团队由来自世界知名半导体公司包括YAHAMA(Shinkawa)、HITACHI、ASMPT、BESI、K&S、TDK和KEYENCE的资深专家、以及中国航天研究院、美国国家能源实验室、香港科技大学创新中心、哈工研究所等顶尖研发机构的专业工程师组成。

公司自成立以来，通过长期持续对运控驱动、精密机械、热固流仿真、光学图像、微纳电机和工业软件等底层共性技术投入研究，针对半导体后道工序提供全新一代半导体封装解决方案，对先进精密封装贴片/固晶工艺基本实现了全覆盖。

公司拥有先进封装设备领域全球技术领先的创始团队和产品技术，成熟的解决方案，优质的交付及服务，已获得国内外头部半导体OSAT/IDM/影像模组厂商认可，实现持续稳定的大规模量产，为客户创造核心价值。

APIE秉承助力全球精密智造产业升级的使命，立志成为全球精密取放技术的领导者，以成就客户为中心，为半导体先进封装提供更多微纳米高精尖的封装方案而砥砺前行。

单位名称	东莞触点智能装备有限公司
单位性质	民营企业	单位行业	制造业
标签	专精特新小巨人
隶属单位		下属单位		单位官微
单位图片
视频介绍
单位介绍	单位简介 企业文化 晋升通道 福利待遇 培训体系 考核方式 其他说明 触点智能装备成立于东莞松山湖，是国家级高新技术企业、贯标企业、省规上企业，是东莞市政府当前重点关注培养的高新技术企业。总公司不仅在北京，深圳，成都设立了研发分部，同时还在东京和新加坡设立了国际研究所。触点智能是中国首家CMOS固晶机量产商，中国首家COB整线量产商，中国首家超薄叠Die固晶机供应商，并且仍在持续加大研发创新力度，通过创造核心专利及创新技术引领行业革新，力争使各种高新技术开发落地，不断提高客户满意度。目前，公司的核心团队来自如日本新川、美国KnS、新加坡/香港ASMPT、中国航天研究院、美国国家能源实验室、香港科技大学创新中心、哈工研究所等国际知名半导体设备公司及研发机构。公司核心产品是高精密封装设备，专注于半导体芯片的微纳米先进封装和3C精密器件的组装设备等，公司立志成为全球精密取放技术的领导者，为先进封装等精密制造领域提供全方位整线解决方案。

职位名称	类型	性质	最低学历	人数	薪资	详情
工艺工程师	电气|机电|光电	全职	本科	20	10000-15000	点击进入
机械工程师	工业设计|结构设计|力学设计|工艺设计|热设计	全职	本科	2	10000-15000	点击进入

名称	类型	地址	时间	查看详情
暂无信息